Selektívne tavenie lasera (SLM)
Selektívne laserové tavenie alebo fúzia kovového práškového lôžka je proces 3D tlače, ktorý vytvára pevné objekty pomocou tepelného zdroja na indukciu fúzie medzi časticami kovového prášku po jednej vrstve.
Väčšina technológií fúzie práškového lôžka využíva mechanizmy na pridávanie prášku pri stavbe objektu, čo má za následok, že konečná zložka je uzavretá v kovovom prášku. Hlavné variácie v technológiách kovu Powder Bed Fusion pochádzajú z použitia rôznych zdrojov energie; lasery alebo elektrónové lúče.
Typy technológie 3D tlače: Priame kovové laserové slinovanie (DMLS); Selektívne laserové tavenie (SLM); Tavenie elektrónovým lúčom (EBM).
Materiály: Kovový prášok: hliník, nehrdzavejúca oceľ, titán.
Presnosť rozmerov: ± 0,1 mm.
Bežné aplikácie: Funkčné kovové časti (letecké a automobilové); Lekárske; Zubné.
Silné stránky: Najsilnejšie, funkčné časti; Zložité geometrie.
Slabé stránky: Malé rozmery stavby; Najvyššia cena zo všetkých technológií.
Selektívne tavenie lasera (SLM)
Selektívne laserové tavenie alebo fúzia kovového práškového lôžka je proces 3D tlače, ktorý vytvára pevné objekty pomocou tepelného zdroja na indukciu fúzie medzi časticami kovového prášku po jednej vrstve.
Väčšina technológií fúzie práškového lôžka využíva mechanizmy na pridávanie prášku pri stavbe objektu, čo má za následok, že konečná zložka je uzavretá v kovovom prášku. Hlavné variácie v technológiách kovu Powder Bed Fusion pochádzajú z použitia rôznych zdrojov energie; lasery alebo elektrónové lúče.
Typy technológie 3D tlače: Priame kovové laserové slinovanie (DMLS); Selektívne laserové tavenie (SLM); Tavenie elektrónovým lúčom (EBM).
Materiály: Kovový prášok: hliník, nehrdzavejúca oceľ, titán.
Presnosť rozmerov: ± 0,1 mm.
Bežné aplikácie: Funkčné kovové časti (letecké a automobilové); Lekárske; Zubné.
Silné stránky: Najsilnejšie, funkčné časti; Zložité geometrie.
Slabé stránky: Malé rozmery stavby; Najvyššia cena zo všetkých technológií.
Selektívne tavenie lasera (SLM)
Selektívne laserové tavenie alebo fúzia kovového práškového lôžka je proces 3D tlače, ktorý vytvára pevné objekty pomocou tepelného zdroja na indukciu fúzie medzi časticami kovového prášku po jednej vrstve.
Väčšina technológií fúzie práškového lôžka využíva mechanizmy na pridávanie prášku pri stavbe objektu, čo má za následok, že konečná zložka je uzavretá v kovovom prášku. Hlavné variácie v technológiách kovu Powder Bed Fusion pochádzajú z použitia rôznych zdrojov energie; lasery alebo elektrónové lúče.
Typy technológie 3D tlače: Priame kovové laserové slinovanie (DMLS); Selektívne laserové tavenie (SLM); Tavenie elektrónovým lúčom (EBM).
Materiály: Kovový prášok: hliník, nehrdzavejúca oceľ, titán.
Presnosť rozmerov: ± 0,1 mm.
Bežné aplikácie: Funkčné kovové časti (letecké a automobilové); Lekárske; Zubné.
Silné stránky: Najsilnejšie, funkčné časti; Zložité geometrie.
Slabé stránky: Malé rozmery stavby; Najvyššia cena zo všetkých technológií.
A Government of India recognized company in Industrial Design and Product Development sector (Certificate No.DIPP26672)
Vitajte vo Forcyste
Forcyst je vedúca spoločnosť v oblasti konštrukčného inžinierstva a prototypovania v Bombaji a ponúka globálny dizajn , vývoj a optimalizáciu produktu pre viacero odvetví, ako je medicína, automobilový priemysel, letecký a kozmický priemysel, spotrebiteľ, energetika a priemysel. Od výskumu a vývoja po konštrukčné inžinierstvo, návrh a vývoj elektroniky, Prototypovanie, analýza a Pri výrobe poskytujeme kompletné riešenia na jednom mieste.
Čo je? Nový?
SNÍMANIE, INTERNET VECÍ, ENERGETICKÁ ELEKTRONIKA
Sensing Electronics je zariadenie, modul, stroj alebo subsystém, ktorého účelom je detekovať udalosti alebo zmeny vo svojom prostredí a odoslať informácie inej elektronike, často počítačový procesor . S ďalšou elektronikou sa vždy používa snímač. Kde ako internet vecí alebo IoT je systém vzájomne súvisiacich počítačových zariadení, mechanických a digitálnych strojov, predmetov, zvierat alebo ľudí, ktoré sú vybavené jedinečnými identifikátormi a schopnosťou prenášať údaje prostredníctvom siete bez toho, aby sa vyžadoval prenos z človeka na človeka alebo interakcia človeka s počítačom. Energy Electronics je v zásade proces sledovania a optimalizácie spotreby energie, aby sa efektívne šetrilo používanie v akomkoľvek zariadení alebo systéme. Forcyst má jedno z najlepších vlastných zariadení na výskum a vývoj a vývoj produktov pre všetky potreby elektroniky.
OPTIMALIZÁCIA TOPOLÓGIE
Optimalizácia topologie je technológia na vývoj optimalizovaných štruktúr s prihliadnutím na konštrukčné parametre, ako sú očakávané zaťaženia, dostupný konštrukčný priestor, materiály a náklady. Umožňuje vytváranie návrhov s minimálnou hmotnosťou a maximálnou tuhosťou. Výhodou použitia tuhosti je, že môže byť reprezentovaná ako skalárne množstvo, a tým zvýšiť výpočtovú účinnosť. Keďže optimalizácia vstupnej topológie vyžaduje 3D návrh a sabotuje z neho materiál, aby získal najproduktívnejší návrh, po definovaní systému nakladania a obmedzení dešifruje materiál potrebný na vývoj dráhy zaťaženia.
ANALÝZA KONEČNÝCH PRVKOV
Výhody začlenenia FEA do procesu navrhovania sú naši dizajnérski inžinieri môže overiť, či je možné výrobok/zariadenie skontrolovať, a potvrdí výkonnostné kritériá klienta na začiatku procesu návrhu. To môže urýchliť proces vývoja produktu a taktiež, ak výsledky nespĺňajú očakávania, môže tím dizajnérov optimalizovať a skontrolovať dizajn v počiatočnom štádiu, čím šetrí čas a peniaze. Presná a technicky zmysluplná analýza konečných prvkov vyžaduje vysoko kvalifikovaných a skúsených inžinierov. Je dôležité, aby sme ako spoločnosť zaoberajúca sa vývojom a navrhovaním technológií spolupracovali s našimi klientmi na optimalizácii a dodaní najvhodnejších riešení. Ak by ste chceli akékoľvek informácie alebo prediskutovať váš súčasný alebo plánovaný projekt, neváhajte nám zavolať. Či už ide o služby FEA, optimalizáciu dizajnu , riešenie problémov , kvalifikáciu produktu alebo nezávislú analýzu konečných prvkov vašich produktov, máme technické znalosti, zdroje a skúsenosti, aby sme splnili vaše požiadavky.
